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  合肥晶合集成电路有限公司(简称合肥晶合)成立于2015年5月19日,注册资本11.1亿元。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设而成,是研发和生产面板显示用高端驱动IC(芯片)具有较高影响力的高新技术企业。根据国家新兴产业战略发展要求,公司在未来还将涉足其他更高端的芯片制造领域。
  公司坐落于安徽省合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩,总投资约135.3亿元。根据合肥晶合发展规划,项目建设共分为四期,其中一期已于2015年10月20日破土动工,计划2017年10月底投产,2018年底达到月产4万片12吋晶圆规模。项目达产后年产值约35亿元。
   该项目是安徽省最大的集成电路产业项目,也是国内极具规模的12吋晶圆项目,投资量大、科技含量高、产业吸附能力强,将快速带动芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,形成千亿级产业链条,为合肥市打造“中国IC之都”奠定坚实基础。
   在未来,合肥晶合将持续推进国际合作策略、引进尖端科技、开发自主技术、稳健拓展市场,在快速变迁的高科技产业中累积竞争优势,成为与客户共创双赢的专业晶圆制造商。




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