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  伊丰电子是一家高速发展的高新技术企业,专注于芯片定制化封装产品的研发、生产、销售,近三年平均增速超过30%,背靠“军民融合、半导体”两大领域。荣获高新区“瞪羚企业”、安徽省专精特新中小企业,并通过武器装备质量体系及合肥市企业技术中心的认定工作。2021年开始着手股份制改革,2022年开启A轮融资,计划五年内申请IPO上市。目标成为芯片定制化封装行业及光通讯组件行业的一流品牌。

腔体直插式功率外壳系列
  产品特点:
  1.  引脚呈双列直插或四列直插形式从壳体底面引出,适合于插入式安装。
  2.  采用铣切加工形成,对于小批量的开发品种具有成本低、周期短等优点。
  3.  壳体通常采用良导热的冷扎钢材料(冷扎钢的导热率为 76W/m.K) ,有利于将电路产生的热量迅速传递到外界环境中。
光电器件外壳系列
  该系列外壳适用于光电器件封装,结构形式和材料种类多种多样,其主要功能是:
  1.  对内部电路提供密封保护。
  2.  提供电学和光学通道。
  3.  起机械支撑、物理保护作用。
  4.  对功率器件提供有效散热。










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