- 公司成立于2009年9月17日，专业从事电子封装产品的研发、生产、销售；拥有高素质、专业化的团队, 生产基地面积超过8000平米；公司近三年年复合增长率38%；产品范围包括军用级、民用级，是国内多家著名研究所的合作供应商；销售区域遍布全国19个省份；正在为超过85家客户提供产品，客户包括研究所、上市公司等。
腔体直插式功率外壳系列
产品特点：
1. 引脚呈双列直插或四列直插形式从壳体底面引出，适合于插入式安装。
2. 采用铣切加工形成，对于小批量的开发品种具有成本低、周期短等优点。
3. 壳体通常采用良导热的冷扎钢材料（冷扎钢的导热率为 76W/m.K） ，有利于将电路产生的热量迅速传递到外界环境中。
光电器件外壳系列
该系列外壳适用于光电器件封装，结构形式和材料种类多种多样，其主要功能是：
1. 对内部电路提供密封保护。
2. 提供电学和光学通道。
3. 起机械支撑、物理保护作用。
4. 对功率器件提供有效散热。
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