职位福利

职位信息

岗位职责:
1,根据工程师的要求与规范，对所负责工序的设备切机实施执行，并确保切机的品质达标
2,对切机后的Tooling，辅材等进行管理，确保账料一致
3,对所负责工序的日常设备报警进行处理与解决，并报备上级部门以及设备部门人员
4,负责监督产线操作员日常设备的5S维护，设备点检工作的执行
5,对产线报出的异常进行初步的判断以及自查，确认发生原因并作出第一现场的处理措施
6,协助产线操作人员的培训工作，并针对操作难点，操作容易出错点给出改善建议
7,定期汇总设备过程中的问题，提报给到设备部门改善，减少设备故障率
8,协助设备部门做好设备定期的维护与保养工作
9,协助新产品工序内的打样操作工作
10,不定时完成上级交办任务
任职资格:
大学专科（含）以上
1.半导体，微电子，物理、化学，材料和自动化等专业优先。
2.集成电路封装领域的工作时间三年以上或机电一体化的应届生
3.一年以上半导体封测厂工作经验（有wBGA封装经验佳）。
4.对制造型企业的现场管理流程与逻辑较为熟悉，对设备的运作原理有概念性的理解与一定基础
5.工作认真，有责任感，认同公司的管理文化。
6.有团队合作的精神。
7.有很强逻辑分析能力，能承受工作压力

工作地址:

[合肥市经开区]卫星路578号　 查看地图

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公司介绍

     合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号，专业从事集成电路封装测试业务，由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通通富微电公司负责运营。
    南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
   合肥通富微电子有限公司位占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
  合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区，地理位置优越，文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工职业生涯发展，有针对性地开展培训活动，设立职位晋升通道，为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富。