职位福利

职位信息

岗位职责:
1.负责光器件的光学设计与分析、负责光路模拟及光路验证、失效模式分析与改进、评估和确定关键元件;
2.负责光学与封装技术平台规划与搭建，与关键封装设备商协调沟通,开发适合新产品的封装工艺平台；
3.执行minipackage灯珠的开发计划，根据计划进度和参数指标达成产品开发要求；
4.负责评估产品封装各部分的风险,对关键要素实施仿真或实验来进行验证,使风险变得可控。

任职资格:
1全日制本科及以上学历,机械、化学、化工、材料、物理等理工科专业；
2.两年以上LED封装经验，熟悉光电行业，熟悉钢网
治具的设计；
3.熟悉LED灯珠的设计和开发流程。

工作地址:

[合肥市经开区]芯瑞达　 查看地图

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公司介绍

芯瑞达科技股份有限公司专业从事发光半导体封装、液晶显示背光源、绿色照明、智能TV及其相关产品的研发、生产、销售，公司汇集了一批业内精英从事产品的研发、生产和销售，目前已有软硬件高级研发人员100多人，并开发出众多拥有自主知识产权的产品，产品涉及液晶显示背光产品、绿色照明产品、智能TV产品、智能触摸教育一体机及周边设备等，与国内外诸多一线品牌如创维、海尔、长虹、TCL、康佳、清华同方、BOE、ECHOM、台湾TPV、台湾纬创、 台湾中强光电（Coretronic）、LeTV、PPTV、微鲸TV、 Videocon等有着广泛而密切的合作。
  公司以挖掘用户潜在需求作为产品的研发方向，以引导市场消费为目标，给用户提供更优质的产品和完整的解决方案，为客户创造价值。
  公司拥有一支高素质研发团队与系统管理团队，秉承“以市场为导向，以技术为保障”的经营思路，以客戶得到最大的满意为宗旨，用最快的速度为客戶提供最高品质的服务。

公司地址：合肥市经开区方兴大道与蓬莱路交口东北角
乘车路线：乘坐601到“蓬卧路口”下，沿蓬莱路向南至方兴大道，左转150即到。
          
特别说明：本公司园区内全面禁烟，面试人员不得带打火机等任何火种进入公司园区内。