职位福利

职位信息

1.负责Die Bond工序站别工序的制程SET-UP,制程稳定，能力的提升，良率提升
2.主导当站技术规范的制定，撰写相关技术、制程文件，如SOP 、WI、FMEA，Control Plan等文件，并定期对生产人员进行技术培训与考核
3.致力于新产品导入阶段，Die Bond，刷胶程序的set up, 设备参数调试，提升并解决新产品制程瓶颈，材料评估的工作
4，能够运用DOE设计，8D，鱼骨分析，5M1E,5Why等方法对品质异常进行系统的分析及解决
5.新品转量产阶段，对产品技术规格进行评审，对未达标工艺持续改进，对技术员，产线员工的指导培训
6.对生产线设备参数进行管理，监管，配合IE，生产部完成效率优化
7.配合客户审核工作的顺利进行
8.完成上级领导安排的其它工作任务

任职要求：
1、熟练操作办公自动化，具有良好的英语基础
2、半导体、微电子、物理、化学，材料和自动化等相关专业 3、能熟练使用当前主流的树胶和装片设备
4、能熟练使用DOE方法来完成参数的优化选定，使用DOE软件独立完成客户需求DOE报告
5、熟悉制程改善，有行业内国内外知名公司从事相关工作的经验
6、5年以上半导体封测厂基板刷胶和装片制程控制和改善经验
7、具良好的组织、沟通、协调能力

工作地址:

[合肥市经开区]卫星路578号　 查看地图

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公司介绍

     合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号，专业从事集成电路封装测试业务，由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通通富微电公司负责运营。
    南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
   合肥通富微电子有限公司位占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
  合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区，地理位置优越，文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工职业生涯发展，有针对性地开展培训活动，设立职位晋升通道，为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富。