职位福利

职位信息

岗位职责：
1.负责传感器产品封装与制样；
2.协助完成新结构的封装工艺研发；
3.负责封装工艺过程中问题定位及解决；
4.完成工艺晶圆及基板的激光切割任务；
5.负责3D打印结构件任务；
6.负责对相关器件的测试任务；
7.完成上级安排的其他相关工作事项。

任职资格：
1、大专及以上学历，理工科相关专业（偏硬件方向），本科优先考虑；
2、做事耐心、细致，易于沟通；
3、服从安排，能接受夜班安排。

工作地址:

[合肥市高新区]合肥市高新区孔雀台路2899号联东U谷·合肥高新国际企业港18-101号　 查看地图

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公司介绍

合肥领航微系统集成有限公司成立于2022年1月，是合肥市高新区重点招商引资企业。公司研发制造先进光刻机核心光学传感器与光学薄膜，压电PZT功能薄膜以及PZT-MEMS传感器与执行器，量子芯片及核心器件。公司投入数亿元，自建8英寸MEMS晶圆研发工艺线，除自用外，可对外提供MEMS芯片与量子芯片等中试、验证、测试服务。
公司全面掌握了纳米级多层光学薄膜以及光学传感器设计仿真、光学薄膜生长与传感器工艺技术，高性能PZT薄膜生长与PZT-MEMS器件设计-工艺制备-封装与信号处理等全链条技术，量子芯片的工艺加工技术等方面关键技术。
面向国家任务，科技前沿与产业发展的需求，公司向各领域头部企业提供了多种标准/定制的整晶圆，裸芯片，先进封装器件产品以及模组解决方案，获得了客户的持续量产订单。
公司重视知识产权。在先进功能薄膜材料设计与制备、MEMS芯片、传感器设计、复合传感器设计、传感器三维集成、传感器检测算法等方面有完备的知识产品部署，截止目前，已申请专利93件，其中发明专利58件，实用新型35件。
公司拥有专业的研发，生产和管理团队。行业资深专家领衔、深耕半导体领域的80余名博士和技术骨干组成核心团队，团队成员曾获多项科技奖励。