
职位福利
职位信息
岗位职责:
方案设计:参与产品硬件方案的设计与评估,完成关键元器件选型、原理图设计。
PCB设计:负责或指导Layout工程师完成PCB布局布线,检查并优化PCB设计(考虑信号完整性/电源完整性、EMC/EMI等因素)。
硬件调试:负责电路板板的焊接、调试、测试,解决调试过程中出现的硬件问题。
文档输出:编写硬件设计文档、BOM(物料清单)、调试记录、测试报告等相关技术文档。
试产支持:跟进产品的试产和小批量生产,解决生产过程中遇到的硬件技术问题。
技术攻关:参与新技术的预研,为产品的迭代和优化提供硬件支持。
售后支持:负责部分PCB的故障排查、维修
任职资格:基础门槛
学历专业:本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业。
工作经验:2年以上]硬件开发经验,有独立完成完整项目开发的经验者优先。
专业技能
软件工具:
熟练掌握至少一种主流EDA设计软件,如 Altium Designer、Cadence、PADS 等,能够独立完成原理图库制作及原理图设计。
熟练使用 示波器、频谱分析仪、信号发生器、逻辑分析仪、万用表 等常用仪器进行故障定位和调试。
电路基础:
具备扎实的模拟电路和数字电路理论基础,熟悉常见电路(如电源、运放、ADC/DAC、接口保护等)的工作原理和设计要点。
熟悉常用FPGA(如AMD、INTEL等);MCU(如STM32、GD32等)及其外围电路设计。
熟悉常见的通信接口协议,如 UART、I2C、SPI、USB、Ethernet、CAN、RS485/232 等。
PCB与SI/PI:了解PCB制造工艺、SMT工艺流程;了解信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容性(EMC/EMI)的基本概念,并在设计中有意识地进行规避设计。
调试能力:具备独立的手工焊接能力(如QFN、0603/0402封装器件),能够快速定位硬件故障。
软性能力
逻辑思维:具备清晰的逻辑分析能力,能够系统性地定位和解决复杂问题。
沟通协作:具有良好的团队合作精神,能与软件、结构、测试等部门高效沟通。
文档意识:具备良好的文档编写习惯,做事严谨、有条理。
【加分项】
有DDR3/DDR4、PCIe、SFP+等高速信号设计经验者优先。
熟悉FPGA硬件架构及相关配置电路者优先。
熟悉C语言,能够编写简单的底层测试程序(驱动)者优先。
工作地址:
[合肥市高新区]科学大道与银杏路交口高科光谷501室 查看地图
联系方式
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合肥众群光电专注于数字光学处理(DLP)、CAM(Gerber 274x/ODB++等)资料数据处理、激光光源以及数字光学投影镜头技术研究,主要致力于DLP系统、CAM资料数据系统、数字光学投影镜头、激光光源以及直接成像控制系统等的设计、开发、生产和销售,为数字直接成像和3D打印等应用领域提供最先进的产品解决方案。
