职位福利

职位信息

1. 按客户分工评估客户预测计划并响应，协调制造，工程，物料以及业务部门，及时对客户的预测需求进行回复确认。
2. 制定每日投产计划，参照瓶颈工序或工厂产能。
3. 管理生产工单。计划部负责在系统中建立生产工单并跟踪每一个批次直到出货。任何问题影响到工单建立，计划部必须协调或报告。
4. 在制品控制：密切监控生产批的移动状态，就任何可能影响出货的异常，应及时同制造、工程以及物料部门协调，以确保按时出货
5. 按时交货。计划部门负责管理按时交货，致力于提高工厂生产周期表现。分析影响到生产周期的因素，籍此优化每日投单配比，使得产线通畅并保持高产。
6. 跟踪客户芯片供应以保证芯片供应跟得上生产排程的要求。
7. 材料备料管控以保证生产不断料。
8. 按客户出货指令安排成品出货计划。
9. 管理维护好给客户的日常生产活动报表。
10. 支持客户赶货要求。

岗位要求：

1、大专以上学历，
2、电子行业相关生产、物料计划管理经验2年以上，了解相关管理系统，熟练办公软件。熟悉半导体封装测试行业者优先

工作地址:

[合肥市]经开区出口加工区　 查看地图

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公司介绍

     合肥通富微电子有限公司位于合肥市经济技术开发区卫星路578号，专业从事集成电路封装测试业务，由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通通富微电公司负责运营。
    南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通通富微电公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
   合肥通富微电子有限公司位占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，计划于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
  合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区，地理位置优越，文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动权益，关注员工职业生涯发展，有针对性地开展培训活动，设立职位晋升通道，为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富。